固晶机方案

固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序,自动固晶机是针对半导体元器件生产而设计的设备,主要是将硅基半导体晶片,粘合在以铜为材料的框架上,为后段邦线、封装做基础。


方案配置:

MC703控制器+CDHD/CDHDE驱动器


设备要求:

应用取放芯片和键合阶段,每台设备至少8个直线轴,工作效率高

LED固晶机要求-超过110K件/小时(双头)对成本比较敏感。

MC703控制器:支持数学建模,支持高维多轴误差补偿

CDHD系列驱动器:专有振动抑制功能用于由低谐振频率(5Hz~400Hz)引起的振动,同时也能应对同一系统中的多个明显不同的谐振频率对荷载振荡进行有源阻尼,高创驱动器可大大降低重负荷或未端执行器到达目标位置的时间

支持龙门系统

位置比较输出模块

行业专用HDM算法

高精度
高效率
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