半导体

划片机方案

划片机是集成电路器件划切封装的关键设备，其中砂轮划片机为主流。划片机用于半导体晶圆厂，可将含有多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，实现芯片单体化，其性能直接决定芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。

在线询价

查看详情

转塔式分选机方案

转塔式分选机测试一体机是以直驱电机为中心，多工位模块在旁协调运动的测试机，芯片通过转塔式分选机主转盘的转动，一步步的被各个工位测试，直到芯片完成所有测试。当前市场速度可达70K/h。

在线询价

查看详情

固晶机方案

固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序，自动固晶机是针对半导体元器件生产而设计的设备，主要是将硅基半导体晶片，粘合在以铜为材料的框架上，为后段邦线、封装做基础。

在线询价

查看详情

中空电机方案

中空轴伺服电机是半导体行业晶圆分选、晶圆搬运、固晶、单片清洗、涂胶、显影等专用核心设备，形成解决方案同步带动旋转伺服的销售，要求响应速度快、电机发热低、工作精度高，同时电机轴中空。

在线询价

查看详情

精密平台方案

在泛半导体行业会使用大量的微米和纳米级工作台与主工艺机台配套。包括曝光，划片，量测，AOI检测以及后道封测设备。 MC703控制器：支持数学建模，支持高维多轴误差补偿 CDHD系列驱动器：专有振动抑制功能用于由低谐振频率(5Hz~400Hz)引起的振动，同时也能应对同一系统中的多个明显不同的谐振频率对荷载振荡进行有源阻尼，高创驱动器可大大降低重负荷或末端执行器到达目标位置的时间。支持龙门系统位置比较输出模块行业专用HDM算法

在线询价

查看详情

化学机械抛光方案

化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。

在线询价

查看详情