划片机方案

划片机是集成电路器件划切封装的关键设备，其中砂轮划片机为主流。划片机用于半导体晶圆厂，可将含有多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，实现芯片单体化，其性能直接决定芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。

控制器：SoftMC703控制器

X轴：CDHD驱动器+PH2电机

Y轴：CDHD2驱动器+PH2电机

旋转轴：SCDHD驱动器+DDR马达

远程读取和解析上位机生成的轨迹文件(Dat)，上位机与下位机大量数据需要高速通讯对数据传输的速度和稳定性有高要求。

支持龙门系统

位置比较输出模块

行业专用HDM算法