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电池片等离子增强气相沉积设备方案

高创伺服方案“破解”薄膜沉积设备工艺的痛点：使用高创CDHD2独特的柔性龙门技术，助力解决机械自动矫正功能出现机械偏差的情况。使用绝对值编码器方案，保证断电重启电气零位不丢失。使用CDHD特有的HD算法+第三方直线电机的方案，解决了龙门运行时直线电机定位精度不准的问题。

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丝网印刷设备方案

搭载CDHD伺服方案的丝网印刷设备，使整体太阳能电池生产线实现：印刷产能达7,700片/小时，碎片率小于0.1% 印刷精度达±6μm，显著提升了设备的产能及良率

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直线龙门雕铣加工中心方案

CDHD伺服方案助力龙门雕铣加工中心运动控制系统实现结构简洁，运动惯量小，系统刚度高，快速响应特性好等优势，使设备在高速运行情况下能实现精密定位，产生大推力，从而使系统的运动速度、加速度高于滚珠丝杠的若干倍，延长设备使用寿命。

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六轴PCB钻孔机方案

高创伺服方案应用使钻孔机实现：六轴PCB钻孔机主要应用于PCB基板钻孔，对精度、速度要求高加工速度可达80m/min，钻孔精度可达±0.018mm， XY轴使用直线电机驱动，免保养、无磨损，效率大幅提升通过光栅实现全闭环控制，精度更高。

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直线五轴加工中心方案

直线五轴加工中心应用于复杂曲面的高效、精密、自动化加工，是汽车、船舶、航天航空、模具、高精密仪器等民用工业和军工部门迫切需要的关键加工设备。高创CDHD伺服方案助力直线五轴加工中心运动控制系统达到高效精准的运动效果。

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摇篮式五轴加工中心方案

X Y Z轴使用传统伺服电机，旋转轴使用DDR马达，使摇篮式五轴加工中心运动控制系统精度更高，响应更快。

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六轴数控滚齿机方案

六轴数控滚齿机通过展成或分度方式加工齿轴、齿轮（直齿、斜齿、锥齿等），工作台使用DD马达，精度更高，响应更快。

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划片机方案

划片机是集成电路器件划切封装的关键设备，其中砂轮划片机为主流。划片机用于半导体晶圆厂，可将含有多芯片的晶圆分割成晶片颗粒，实现芯片单体化，其性能直接决定芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。

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转塔式分选机方案

转塔式分选机测试一体机是以直驱电机为中心，多工位模块在旁协调运动的测试机，芯片通过转塔式分选机主转盘的转动，一步步的被各个工位测试，直到芯片完成所有测试。当前市场速度可达70K/h。

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固晶机方案

固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序，自动固晶机是针对半导体元器件生产而设计的设备，主要是将硅基半导体晶片，粘合在以铜为材料的框架上，为后段邦线、封装做基础。

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中空电机方案

中空轴伺服电机是半导体行业晶圆分选、晶圆搬运、固晶、单片清洗、涂胶、显影等专用核心设备，形成解决方案同步带动旋转伺服的销售，要求响应速度快、电机发热低、工作精度高，同时电机轴中空。

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点胶机方案

3C行业中，常见的点胶机、贴片机、检测设备、PCB钻孔机、玻璃切割机等设备对精确度与效率有强烈的需求。我们的高性能伺服系统可根据需求进行完全定制开发，具有高精度、高效的技术优势。

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开料机方案

高创开发的木工数控开料机解决方案精心搭载DS2伺服方案，为客户提供上下料、多主轴、排钻包、自动换刀、自动对刀等全套木工开料机功能，实现高速高精度定位、多轴插补轨迹控制等加工要求。常见的数控开料机机型配备四套DS2驱动器+DM1电机：X轴一套、Y轴两套、Z轴一套。

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侧孔机方案

高响应，高速度，强刚性的高创伺服方案助力侧孔机实现精准定位打孔，提供设备高效率和稳定性。

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高速模切机方案

BDHDE/CDHD伺服方案用于模切机，能使目标指令跟踪速度快，整机运行效果良好，无噪音抖动，位置误差在±0.16mm以内，满足模切机高效作业要求。

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锂电池包膜机方案

BDHDE / CDHD伺服方案采用高级控制算法，辅助锂电池包膜机运行过程中无噪音无抖动，满足设备生产节拍要求，单工位一分钟完成6个电芯包膜。

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软包锂电池搬运方案

搭载BDHDE伺服方案且在高精度硬件机构配合下，工作台可快捷准确一次定位到目标位置，使得工作台运动达到速度快、精度高的控制效果。

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管材激光切割机型解决方案

CDHD伺服方案能在管材激光切割机高效运作过程中起到关键的支撑作用。高精度高性能的运动控制解决方案能为管材激光切割机带来灵活、方便、高精度、快速的驱动，成为“高效稳定”的定制化运动控制新选择。

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大幅面直线激光切割机型解决方案

大幅面激光切割机床，XYZ轴均使用直线电机方案，使用CDHD2双驱龙门控制、全闭环等功能，实现高加速、高响应、高精度等运动控制优势。

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大幅面激光切割机型解决方案

大幅面激光切割机床，XYZ轴使用高创旋转伺服方案，实现高速高精应用。

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六关节机器人方案

高性能的伺服系统是助力机器人提升生产效率的关键要素。高创伺服方案具有高效、高速、高精度特点，适合上下料、精密装配、搬运、点胶、涂胶等应用场景。

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精密平台方案

在泛半导体行业会使用大量的微米和纳米级工作台与主工艺机台配套。包括曝光，划片，量测，AOI检测以及后道封测设备。 MC703控制器：支持数学建模，支持高维多轴误差补偿 CDHD系列驱动器：专有振动抑制功能用于由低谐振频率(5Hz~400Hz)引起的振动，同时也能应对同一系统中的多个明显不同的谐振频率对荷载振荡进行有源阻尼，高创驱动器可大大降低重负荷或末端执行器到达目标位置的时间。支持龙门系统位置比较输出模块行业专用HDM算法

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